rfid電子標簽技術已經成為全球矚目的焦點，從物流界巨頭沃爾瑪宣布全面采用rfid電子標簽技術，信息全面轟動，也由此越來越多的行業應用rfid電子標簽技術，也正朝著更多的領域拓展開來。

　　隨著 RFID技術應用的不斷深入，應用環境和項目多樣性越來越高，對RFID電子標簽的要求也不斷增高。那么當前rfid電子標簽主要采用了哪些封裝形式和封裝工藝呢?

　　一：電子標簽的封裝形式

　　根據應用的不同特點和使用環境，電子標簽往往采用不同的封裝形式，從我國得到成功應用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態。

　　1、卡片類封裝案例：

　　【apec上海國際峰會入場券】【中共十六大會議保安系統】【中央電視臺職員身份證】【杭州游泳館門禁系統】【肇慶旅游景點門票】【上海出租車駕駛員身份卡】【上海海關通關卡】【上海地鐵用計價收費卡】【展覽會門票】。

　　2.標簽類封裝案例：

　　【大學生購火車票優惠標簽】【長春、廣州出租車玻璃貼】【煙花爆竹準入標簽】【庫存盤點用物料標簽】【“大師杯” 愜際體育比賽門票】。

　　3.異形類封裝案例：

　　【壓力容器《工業、民用氣瓶用標簽)】【物品用吊牌】【醫用腕帶】【動物用耳標】【禽用腳環(鴿、雞、鴨等等)】【資產管理用注塑件，犬類管理】。

　　二：包含兩次封裝

　　不管RFID電子標簽的形態千變萬化，其封裝制造工藝過程都包含兩次封裝:

　　1、分別在RFI D芯片上制作凸點，一基板材料上制作天線，然后封裝芯片實現芯片和基板天線的互連，經檢驗合格后制成RFID標簽內核層 (Inlay)，二至此完成RFID標簽的第一次封裝;

　　第一次封裝的另一種方法:Alien Technology、Philips首先采用的芯片引線框架法安放在引線框架上的微小芯片通過引線框架把它的引腳延伸出來，使其外形尺寸更有利于高速組裝(芯片0.8x0.8mm2芯片引線框架10 x 10mm2)由于芯片引線框架還可再大，就可采用更大的貼裝范圍，一因此就能允許更高的組裝速度。

　　2, RED標簽根據不同的應用，需要經過層壓、沖裁、印刷等第二次封 裝.椒就呆外包裝.制成最終的RFID標V,產品。

　　三：電子標簽的封裝工藝

　　從以上應用案例看，電子標簽的封裝形式已經是多姿多彩，它不但不受標準形狀和尺寸的限制，而且其構成也是千差萬別，甚至需要根據各種不同要求進行特殊的設計.電子標簽所標示的對象是人、動物和物品，其構成當然就會千差萬別.目前已得到應用的傳輸邦(Transponder)的尺寸從6mm到76x45mm，小的甚至使用灰塵級芯片制成、包括天線在內也只有0.4 x 0.4 m m的大小;存儲容量從64-200比特的只讀ID號的小容量型到可存儲數萬比特數據的大容量型(例如〔EPROM32Kbit);封裝材質從不干膠到開模具注塑成型的塑料.總之，在根據實際要求來設計電子標簽時要發揮想象力和創造力，靈活地采用切合實際的方案.對于上文中談及的電子標簽的各種封裝形式，其材質、構成等各不相同。

　　1.卡片類(PVC,紙、其他)

　　層壓

　　有熔壓和封壓兩種.熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PV以寸力口溫加壓制作而成.PV以寸料與INLAY熔合后經沖切成ISO7816所規定的尺寸大小.當芯片采用傳輸邦(Transponder)時芯片凸起在天線平面之上《天線厚0.01^-0.03mm)，可以采用另一種層壓方式，即封壓.此時，基材通常為PET或紙，芯片厚度通常為0.20^-0.38mm，制卡封裝時僅將PVC在天線周邊封合，不是熔合，芯片部位又不受擠壓，可以避免出現芯片被壓碎.另外要注意成品頻率的偏移所產生的廢品.

　　膠合

　　采用紙或其他材料通過冷膠的方式使傳輸邦(Transponder)上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片或吊牌.

　　2.標簽類

　　粘貼式

　　成品可制成為人工或貼標機揭取的卷標形式，是應用中最多的主流產品，即商標背面附著電子標簽，直接貼在被標識物上.如果在標簽發行時還須打印條碼等操作時，則打印部位必須與背面的傳輸邦(Transponder)定位準確.如航空用行李標簽，托盤用標簽等.

　　吊牌類

　　對應于服裝、物品采用吊牌類產品，特點是尺寸緊湊，可以打印，也可以回收.

　　3.異形類

　　金屬表面設置型

　　大多數電子標簽不同程度地會受到(甚至附近的)金屬的影響而不能正常工作.這類標簽經過特殊處理，可以設置在金屬上并可以讀寫.用于壓力容器、鍋爐、消防器材等各類金屬件的表面.所謂特殊處理指的是需要增大安裝空隙、設置屏蔽金屬影響的材料等.產品封裝可以采用注塑式或滴塑式.

　　腕帶型

　　可以-飲性(如醫用)或重復使用《游樂場、海灘浴場)動、植物使用型封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標、套扣式腳環、嵌入式識別釘….

　　從上文了解到rfid電子標簽的封裝形式和工藝，由此可見，RFID電子標簽技術采用的封裝形式和工藝正在隨著人們的需求不斷改善，越加走進我們的生活，走進千家萬戶。